產(chǎn)品列表 Product list
電力自動(dòng)化裝置
- CXG系列電力儀表
- CXZK-HZ系列開關(guān)柜智能操控裝置
- CXZK-HZ500智能開關(guān)柜在線監(jiān)測裝置
- ZTDXN系列戶內(nèi)高壓帶電顯示裝置
- CXW系列微機(jī)綜合自動(dòng)化保護(hù)監(jiān)測裝置
- WSK-CX系列溫濕度自動(dòng)控制器
- CXT系列無線測溫綜合裝置
- DXW-CX(GIS)系列感應(yīng)式高壓帶電閉鎖裝置
- DXN-GIS系列戶內(nèi)高壓帶電顯示裝置
- CXDJ系列智能微機(jī)電機(jī)保護(hù)器
- ZT-CS系列智能凝露除濕器
自動(dòng)化解決方案
電能質(zhì)量產(chǎn)品系列
- 控制器-ZTJKG/F
- 復(fù)合開關(guān)-ZTFK
- 可控硅開關(guān)-ZTTSC
- 智能電容-ZTZD
- 智能電容(帶電抗)-ZTZD(L)
- SVG模塊-ZTSVGM
- APF模塊-ZTARFM
- 三相負(fù)荷不平衡自動(dòng)調(diào)節(jié)裝置
其它產(chǎn)品
高壓變頻技術(shù)發(fā)展方向
從20 世紀(jì)80 年代以來,現(xiàn)代電力電子技術(shù)開始向高頻,高效(低開關(guān)損耗),高功率因數(shù),高功率密度(組合集成化)及高壓大功率方向迅速發(fā)展。以GTO、BJT、MOSFET為代表的自關(guān)斷器件得到長足的發(fā)展,尤其是以IGBT為代表的雙極型復(fù)合器件的驚人發(fā)展,使得電力電子器件正沿著大容量、高頻、易驅(qū)動(dòng)、低損耗、智能模塊化的方向前進(jìn)。伴隨著電力電子器件的飛速發(fā)展,大功率逆變器及交流調(diào)速技術(shù)的發(fā)展也日趨高性能化。傳統(tǒng)的大功率逆變電路有:普通三相逆變器、降壓普通變頻升壓電路、交交變頻電路和變壓器耦合的多脈沖逆變器。以上的大功率逆變電路研究比較成熟,但在實(shí)現(xiàn)大功率流傳動(dòng)的同時(shí),在性能上沒有什么突破,且裝置復(fù)雜,制作成本高,控制方式可靠低,并且對電網(wǎng)污染嚴(yán)重,功率因數(shù)低,無功損耗大,須附加諧波治理裝置,設(shè)備成本成倍增加。因此,近10 年來一些新型多電平電壓源型變頻器吸引了許多學(xué)者的注意,多電平技術(shù)成為高壓變頻方向重要的研究課題。隨著以高壓IGBT、IGCT為代表的性能優(yōu)異的復(fù)合器件的快速發(fā)展,和相應(yīng)的各種PWM 控制算法的不斷深入研究,使多電平結(jié)構(gòu)得以逐步走向應(yīng)用化,電力電子技術(shù)在高壓大容量電能變換及高品質(zhì)控制方面的應(yīng)用得到了極大的拓展。其應(yīng)用領(lǐng)域包括交直流能量轉(zhuǎn)換、高壓大容量交流電動(dòng)機(jī)變頻調(diào)速、電能質(zhì)量綜合治理等。多電平電路最早由日本學(xué)者提出,稱為中點(diǎn)箝位式(NPC)逆變器,它的出現(xiàn)為高壓大容量電壓型逆變器的研制開辟了一條新思路。在此基礎(chǔ)上,經(jīng)過多年的研究發(fā)展出4 種主要的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):二極管箝位式和電容箝位式,帶分離直流電源的串聯(lián)式和三相逆變器串聯(lián)式結(jié)構(gòu)。
這4 種結(jié)構(gòu)與普通兩電平逆變器相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1)更適合大容量、高壓的場合。
(2)可產(chǎn)生M 層階梯形輸出電壓,理論上提高電平數(shù)可接近純正弦波形,諧波含量很小。
(3)電磁干擾(EMI)問題大大減輕,因?yàn)殚_關(guān)器件一次動(dòng)作的dv/dt 通常只有傳統(tǒng)雙電平的1/(M-1)。
(4)效率高。消除同樣諧波,兩電平采用PWM控制法開關(guān)頻率高、損耗大,而多電平逆變器可用較低頻率進(jìn)行開關(guān)動(dòng)作,開關(guān)頻率低、損耗小,效率提高。
未來高壓變頻調(diào)速技術(shù)發(fā)展的主要表現(xiàn)為:
(1)高壓變頻器將朝著大功率,小型化,輕型化的方向發(fā)展。
(2)高壓變頻器將向著直接器件高壓和多重疊加(器件串聯(lián)和單元串聯(lián))兩個(gè)方向發(fā)展。
(3)更高電壓、更大電流的新型電力半導(dǎo)體器件將應(yīng)用在高壓變頻器中。
(4)現(xiàn)階段,IGBT、IGCT、SGCT 仍將扮演著主要的角色,SCR、GTO 將會(huì)退出變頻器市場。
(5)無速度傳感器的矢量控制,磁通控制和直接轉(zhuǎn)矩控制等技術(shù)的應(yīng)用將趨于成熟。
(6)全面實(shí)現(xiàn)數(shù)字化的自動(dòng)化,參數(shù)自設(shè)定技術(shù);過程自優(yōu)化技術(shù);故障自診斷技術(shù)。
(7)應(yīng)用32 位MCU、DSP 及ASIC 等器件,實(shí)現(xiàn)變頻器的高精度,多功能控制。
(8)相關(guān)配套行業(yè)正朝著專業(yè)化,規(guī)?;l(fā)展,社會(huì)分工將更加明顯。
這4 種結(jié)構(gòu)與普通兩電平逆變器相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1)更適合大容量、高壓的場合。
(2)可產(chǎn)生M 層階梯形輸出電壓,理論上提高電平數(shù)可接近純正弦波形,諧波含量很小。
(3)電磁干擾(EMI)問題大大減輕,因?yàn)殚_關(guān)器件一次動(dòng)作的dv/dt 通常只有傳統(tǒng)雙電平的1/(M-1)。
(4)效率高。消除同樣諧波,兩電平采用PWM控制法開關(guān)頻率高、損耗大,而多電平逆變器可用較低頻率進(jìn)行開關(guān)動(dòng)作,開關(guān)頻率低、損耗小,效率提高。
未來高壓變頻調(diào)速技術(shù)發(fā)展的主要表現(xiàn)為:
(1)高壓變頻器將朝著大功率,小型化,輕型化的方向發(fā)展。
(2)高壓變頻器將向著直接器件高壓和多重疊加(器件串聯(lián)和單元串聯(lián))兩個(gè)方向發(fā)展。
(3)更高電壓、更大電流的新型電力半導(dǎo)體器件將應(yīng)用在高壓變頻器中。
(4)現(xiàn)階段,IGBT、IGCT、SGCT 仍將扮演著主要的角色,SCR、GTO 將會(huì)退出變頻器市場。
(5)無速度傳感器的矢量控制,磁通控制和直接轉(zhuǎn)矩控制等技術(shù)的應(yīng)用將趨于成熟。
(6)全面實(shí)現(xiàn)數(shù)字化的自動(dòng)化,參數(shù)自設(shè)定技術(shù);過程自優(yōu)化技術(shù);故障自診斷技術(shù)。
(7)應(yīng)用32 位MCU、DSP 及ASIC 等器件,實(shí)現(xiàn)變頻器的高精度,多功能控制。
(8)相關(guān)配套行業(yè)正朝著專業(yè)化,規(guī)?;l(fā)展,社會(huì)分工將更加明顯。


當(dāng)前位置:
